個別商品情報

NO	1845
品名	マグネトロンスパッタ装置
ﾒｰｶｰ	（株）真空デバイス
型式	MSP-8in
価格
特徴	この装置はマグネトロンターゲットによるメタルコーティング装置です。8インチウェハのような大面積試料や、多数個試料の同時処理に使用します。 MSP-8inのターゲット電極はターゲット金属面に沿って多重同心円状の磁場を形成させ、この磁場で電子を捕捉することによりターゲット金属をスパッタさせるためのプラズマイオン密度を向上させています。磁場の強さはターゲットの中心部から外周まで被着金属膜の厚さが一様になるように構成されています。
仕様	電源：ＡＣ１００Ｖ（単相１００Ｖ）１５Ａアース線付き３芯プラグ装置サイズ：Ｗ４５０ｍｍｘＤ４００ｍｍｘＨ３７２ｍｍ装置重量：３６．９ｋｇロータリーポンプサイズ：Ｗ２３４ｍｍｘＤ５００ｍｍｘＨ２６４ｍｍロータリーポンプ重量：Ｇ－１０１Ｄ　２５ｋｇコーティング室サイズ：内径２３０ｍｍ、高さ６０ｍｍターゲット電極サイズ：直径２００ｍｍ試料ステージサイズ：直径２１０ｍｍ最大試料サイズ（ウェハ）：直径２００ｍｍコーティングムラ： ±１０％以下
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